江蘇www.17c氟塑製品有限公司用到特氟龍（lóng）耐高溫布，主要基材是玻璃纖維布（bù）(簡稱玻纖布)，其中（zhōng）玻纖布分為開（kāi）纖布和不開纖布(傳統工藝)，其區別主要（yào）如下：

  1、生產（chǎn）工藝

  開纖布，在織成布後，會額外增（zēng）加開纖處理工序。通過高壓水刺、輥筒碾壓等物理方式將纖維束打散壓扁。不開纖布，玻璃纖維直接（jiē）撚成線（xiàn）後織成布（bù），纖維（wéi）束呈（chéng）圓柱形（xíng），紗線之間留有明顯的網狀縫隙。

  2、微觀結構

  開纖布，纖維束被打散後扁平化，經緯紗之間的縫隙被填充（chōng），交疊處的凸起大幅減小，布麵整體更平整、密實。

  不開纖布，經緯紗線交叉（chā）處有（yǒu）明顯凸起，紗線間存在大小不（bú）一的方（fāng）形窗（chuāng）口(即（jí）縫隙)，這也是“開纖（xiān）”要（yào）處理的核心。

玻（bō）璃（lí）纖維布（bù）

  3、核心優勢

  開纖布，防潮性佳：縫隙被填充，水汽更難滲入，能有效防（fáng）止（zhǐ）PCB受潮短路，樹脂浸潤性好，扁平化（huà）的纖維與樹脂接觸麵積更大，結合更（gèng）緊密，能減少氣泡（pào）和空洞（dòng）;信號更（gèng）穩定（dìng），均勻的材質能減少“玻纖效應”對高速信號的影響，信號傳輸更一致。

  不開（kāi）纖布，省去（qù）了開纖工序，材料（liào）成本更便宜，對於性能要求不高的普通電子產（chǎn）品，是（shì）性價比較高的選擇。

  4、主要優缺（quē）點和應用

  開纖布：增加了生產工藝和材料成本，且（qiě）因為布麵（miàn）更薄，製作相（xiàng）同厚度的PCB需要更多層布，進一步推高了（le）成本，應用於高端PCB：如電腦主板、服務器（qì）、高速網絡設備、智能手機等對信號完整性和可靠性要求高的場景。

  不開纖布的防潮性差，經（jīng）緯紗之間的縫隙容易成為水汽進入的通（tōng）道，在潮濕環境（jìng）下有短路風險，應用於通用PCB：普通家電、玩具、簡單（dān）電子設（shè）備等對性能要求不苛刻、成本敏感的場景。

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