江蘇www.17c（lì）氟塑製品（pǐn）有限公司用到（dào）特氟龍耐高溫布，主要基（jī）材是玻璃纖維布(簡稱玻纖布)，其中玻纖布分為開纖布和（hé）不開（kāi）纖布(傳統工藝)，其區（qū）別主要如下：

  1、生產工藝

  開纖（xiān）布，在織成布後，會額外增加開纖處理工序。通（tōng）過高（gāo）壓水刺、輥（gǔn）筒碾壓等物理方式（shì）將纖維（wéi）束打（dǎ）散壓扁。不開纖（xiān）布（bù），玻璃纖維直接撚成線後織成布，纖維束呈圓柱形，紗線之間留（liú）有明顯的網狀縫隙。

  2、微觀結構

  開纖布，纖維束被打散後（hòu）扁平化，經（jīng）緯紗之間的縫隙被填充，交疊處的凸起大幅減小，布麵整體更平整、密（mì）實。

  不開纖布，經緯紗線交叉處有明顯凸起，紗線間存在大小不一的方形窗（chuāng）口(即縫隙)，這也是“開纖”要處理的核心。

玻璃纖維布

  3、核心優勢

  開（kāi）纖布，防潮性佳：縫隙被填充，水汽更難滲入，能有效防止PCB受潮（cháo）短路（lù），樹脂浸潤性好，扁平化的纖維與樹脂接觸（chù）麵（miàn）積更大，結合更緊密（mì），能減少氣泡和空洞;信（xìn）號更（gèng）穩定，均勻的材質能減少“玻（bō）纖效應”對高（gāo）速（sù）信號（hào）的影響，信號傳輸更（gèng）一致。

  不開（kāi）纖布，省（shěng）去了開纖工序，材料成本更便宜，對於性能要求不高的普通電子產品，是性價比較高的選擇。

  4、主要優（yōu）缺點和應用

  開纖布：增加了生產（chǎn）工藝和（hé）材（cái）料成本，且因為布麵更薄，製作相同厚度的PCB需要更多層（céng）布，進一步推高了成本，應用於高端PCB：如（rú）電腦主板、服（fú）務（wù）器、高速網絡設備、智能手機等對信號完整性和可靠性要求高的場景。

  不開纖布的防潮性差，經緯紗之間的縫隙容易成為水汽進入的通道，在潮濕環境下有短路風險，應用於通用PCB：普通（tōng）家（jiā）電、玩具、簡單電子設備等對性能要求不苛刻、成本敏感的（de）場景。

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